满足客户快速上市、定制化需求。客户可省去自建研发团队的投入，缩短产品开发周期，把更多的资源和精力放在应用开发或者渠道等方面，抢占市场先机。 合作流程： 1. 提出产品功能需求、技术可行性分析 2. 开发进度规划、开发费用预算、产品成本估算 3. 确定商务合作方式，签订协议。 4. 硬件开发：电路原理设计、PCB设计、电路板加工、样板加工调试。 5. 软件开发：操作系统软件定制移植、驱动程序开发调试、应用程序开发调试。 6. 产品化：工业设计（外形、外观、结构设计、机壳开模），EMC稳定性测试，电路原理、PCB优化，提供满足功能需求的原型测试样。 7. 小批量试产：生产、测试工装，试用问题反馈，电路原理图、PCB再优化。 8. 量产：生产、测试工装文件规范化，可量产化样机的电路原理图、PCB定稿归档，元器件料单BOM表定稿归档、软硬件技术文件定稿归档，工业设计机械图纸定稿归档。 方案定制服务介绍 客户提出需求，协助CPU主方案选型，确定功能，规格和技术实现。评估研发费用及硬件成本，定制费报价，PCBA报价，签订合同。原理图设计，PCB Layout，样板制作，驱动开发，系统固件定制，小批量试产，签订批量订单。 整板开发 基于本公司技术经验和积累，根据客户定制需求开发，视方案复杂程度一般40-60天能出样板。整体板开发的优点是整体性好，生产相对方便；缺点是硬件开发费用高，时间长。例如PCB整版设计8层或10层，PCB板厂制作周期在22-30天。4G射频需要重新调试，时间10-14天。 核心板+接口板开发 基于本公司成熟安卓核心板，按照客户需求定制接口板。硬件开发费用低，时间快；底板PCB设计一般只需要2层或4层板，PCB制板周期快快10天能出样板。核心板上4G射频已经调试好。 不管是整板开发和核心板+接口板开发，方案软件工作量一样。例如常见外设， 屏幕、TP、摄像头、按键、i2c ，SPI 等底层驱动适配；framework层修改，UI 修改等。