天誉半导体成立于2016年4月  核心技术团队，由经验丰富的留美博士集成电路开发工程师领头，15年BIPOLAR、CMOS、BI-CMOS设计技术，10年集成电路设计行业生产经验，并联合国内高校和科研院所。分别在合肥、无锡、设立集成电路研发。10年消费类产品应用解决方案提供，为客户提供高性价比和可靠性的优质产品，时刻与世界集成电路开发前沿科技保持一致。公司产品严格监管从晶圆流片、中测、减薄、切挑、装片、键合、塑封、切筋、打标、成品测试、包装。每一道工序，严格按照ISO9000/14000质量管理体系标准进行管控。确保每一颗IC符合我们的严格的品质要求。   主营产品有：单片机IC（MCU）储存器IC(EEPROMIC,FLASH）LED屏显、照明IC无线传输、遥控IC（REMOTE）电源管理IC（POWER IC）场效应管（MOSFET）