深圳群崴半导体材料有限公司是重庆群崴电子材料有限公司的控股公司，公司主要从事半导体、SMT封装专用BGA锡球、铜核球、铜球、CCGA锡柱、增强型焊柱、电镀锡球、锡膏、锡条、助焊剂、锡丝等各类锡制品的研制、生产和销售。重庆群崴电子材料有限公司拥有多项专利技术（发明专利3项、实用新型专利15项），是和中国雾化成型BGA锡球技术专利持有人；公司的产品项目被重庆市经济委员会列为2008年技术创新100项的项目之一,名列第十一位;2010年重庆市第二批知识产权试点单位；2011年荣获科委颁发科技创新型企业称号；2011年荣获市科委产品证书；2014年荣获涪陵区工商局授予守合同重信用企业称号；2014年荣获市科委新产品证书；2015年荣获重庆市涪陵区区级技术；2016年荣获重庆市科委科技进步奖三等奖；2016年取得企业认证。2017年荣获市科委产品证书。产品符合JIS Z3282标准，并持有美国HENKEL CORPORA TION和JOHSON MANUFACTURNG COMPANY及美国IOW大学研究基金专利授权。产品全部经过SGS认证，并取得ISO9001-14001认证书。