金安国纪科技（杭州）有限公司坐落于杭州市临安区青山湖科技城横畈产业化区块，成立于2012年11月，注册资金1亿元人民币，占地103亩，专业生产电子工业基础材料，目前，可年产1400多万张各类中电子工业覆铜箔层压板及相关产品，公司的直接下游客户为各类线路板（PCB）和多层板公司，产品广泛用于IT和、通信等电子行业，市场前景非常广阔，2015年年实现销售收入4.7亿元，2016年实现销售收入9.7亿元。公司是金安国纪科技股份有限公司（于2011年在深交所上市，股代码002636）在临安青山湖科技城投资的一家全资子公司，股份公司位于上海松江工业开发区，在上海、珠海、临安、安徽等有四个大型覆铜板及相关材料专业生产基地，2016年销售额近40亿人民币。生产覆铜箔层压板有25年的历史，自主品牌“金安”和“国际远销海内外，在覆铜板行业有较大的影响力，是株洲南车时代电气股份有限公司、成都航天通讯设备有限公司、上海贝尔电话设备制造有限公司、韩国三星、LG公司、香港依利安达、新加坡繁新特、德国通讯电子、加拿大品洁等国内外知名企业稳定的供货商。2016年公司通过企业认证，成立今3年来，公司已拥有发明专利2项，实用新型专利4项，申报中专利3项，并以每年不少于3个的速度增长，先后获得“杭州市企业研究开发”、临安市龙头企业等称号。公司是美国IPC和CPCA协会会员，产品严格按IPC（美国电子互连和封装协会）相关标准生产和检验；产品已获得美国UL认证；先后导入了ISO9001、ISO14001、TS16949管理体系；2016年通过国家安全生产标准化三级达标认证。展望明天，公司正在向建立行业的覆铜板生产企业目标奋进，旨在为临安的经济发展、为中国的PCB行业的进步和发展做出更大的贡献。