苏州百达能电子有限公司高科技电子产品生产企业,引进世界的SBMS锡球生产设备,整合、韩国、香港等地的精干技术人员,自主研发了国内家BGA/CSP封装用锡球生产线,生产无铅环保型锡球。
目前中国在世界半导体产业领域中,仍处于萌芽对于世界的半导体产业链的技术,可以说还处在一个探讨阶段,而世界发展的脚步如此之快,现在的中国只能依靠进口元件做加工基础上的制造,从而增加了国内封装半导体成品的成本,减弱了和国外市场的竞争力。本公司的专业技术已达到了国内外水平,并已取得了美国爱荷华州大学的无铅成分专利授权书,研发出了品质佳、封装性良好的产品,可根据客户的球径成份要求,在***短时间内制成供货。
公司本着“科技为本,诚信经营”的方针,把产品的质量视为企业的生命,实行严格的品质管理制度,强化生产流程的质量监控和产品的栓测。公司弘扬“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神,为客户提供更好的产品和更周到的服务。