北京装联电子工程有限公司是由电子科学研究院、中电科技2所、中电科技38 所、清华大学等科研院所、著名高校投资组建的股份制企业，已于2001年通过了ISO9002国际质量体系认证。
位于北京市八大处高科技园区，环境优美、交通方便，紧邻苹果园地铁。 公司实力雄厚、技术，是具备高精度、高速度表面贴装、大规模生产能力的EMS加工基地。
公司以电子科学研究院电子电路柔性制造（简称EDMI）为技术依托，密切跟踪世界技术，不断加强国际技术交流，引进了国际的全套SMT 生产线、THT生产线及相关的测试及检测设备。具有强大的工艺设计能力及品质保证能力，并拥有一支经验丰富、技术精湛的管理和技术队伍。日生产能力已达150万点。
公司拥有完善的网络环境及产品数据管理软件（PDM），内部与外部信息沟通便利、反应敏捷，既可保证内部质量数据和信息的处理及管理，又可对客户的信息快速反馈。
公司与国内外多家著名的元器件供应厂、印制电路板加工厂及印刷模板加工厂等厂商建立了良好的业务关系，供货及委托加工渠道畅通，可以为中外企业提供元器件采购、印制板制作、模板制作、电子装联、测试及包装等的服务。