2003年，立群电子生产出全国批扩散硅压力传感器芯体烧结基座，在从事压力传感器芯体烧结10余年，公司成为国内所有使用压力传感器芯体客户，品质稳定，生产设备、检测设备和体系完善，市场占有率80%以上。 目前芯体封装职工100余人，其中各类专业人技术人员40余人，生产基地占地22亩，厂房面积1.5万平方米。拥有各类专业生产、检测设备100多台套，固定资产三千多万元。 目前公司先后开发生产了各类产品200余种，产品应用于各类传感器、锂电池、光电通信、空调、汽车等行业。