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东莞市卡宴电子科技有限公司

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卡宴科技拥有电子行业的邦定电子机械ASMAB530十台，电子半导体塑封模定线两条。切割生产线两条.电脑测试量产线六条(200台电脑).生产技术，是集成电路（IC）半导体封装成熟的生产基地。制造产品已涉及到数码存储器、存储卡类（TF卡、SD卡、U盘、RS-MMC）;数码相机、MP3、MP4、PDA、电子词典；显示模块、液晶模块、电脑U盘封装模块；半导体电子元件集成IC塑封模块等。
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