深圳市福田区点金电子经营部，拥有多名及专业技术研究员，技术实力雄厚，经 过长期不懈的努力，在计算机软硬件开发及BGA技术服务方面终于有所成，对于BGA技术成功开发了BGA 测试座，BGA植球座，BGA钢网，同时产生了一套完整的超低成本的BGA测试、植球及焊接的解决方案，为 广大用户大大地节省加工成本；BGA芯片植球测试技术更是深圳水平;的质量,的服务,成了 我们可以大量承接BGA植球测试的订单.我们的经营理念：质量是生存之本，创新是发展之源。 　 ●BGA芯片测试系列：BGA测试座、BGA测试针、BGA测试的其他设备、BGA测试座相关配件。 　 ●BGA芯片植球系列：BGA植球座、BGA钢网、BGA加温设备、BGA植球的其它设备、承接BGA植球。 　 ●BGA锡球系列：恒硕锡铅锡球、恒硕无铅锡球、日本千住锡铅锡球、日本千住无铅锡球。 　 ●BGA自动植球机系列：　　●BGA锡膏系列：　　●BGA助焊膏系列： 　 ●BGA加工系列： BGA测试、BGA植球、BGA焊接。 ●BGA返修拆焊工具系列：

深圳市福田区点金电子经营部竭诚为您服务，欢迎新老客户前来洽谈。联系人：黄永明，联系电话：086-0755-83957024，移动电话：13714130154。