广州瀚源电子科技有限公司是一家专业从事无铅焊料和电镀阳极材料研发生产的现代化高科技企业集团，荣获企业、法国bv iso9001和iso14001认证、供应商等荣誉。公司自主研发的无铅焊料“sn-ag-cu-bi”于2004年被国家科委列入国家新产品推广计划项目，2005年获中国国家发明专利授权。“sn-cu-ti”产业化课题获广东省科技厅2008年度产学研项目立项支持。

多年来，致力于无铅焊料、预成型焊料、pcb电镀阳极材料的研发、生产与服务，拥有现代化研发生产基地、的生产设备和检测仪器，积累了成套成熟焊料产品生产工艺流程，集结、造了一支专业的研发团队和顾问团，自主研发的无铅焊料sn-cu-ti锡条系列产品、sn-ag-cu-bi锡膏系列产品、及一种bga用焊锡球生产方法及设备，荣获国家发明专利。

企业致力于开发环境友好的无铅焊料以及相关材料的同时，更致力于向客户提供整体解决方案。从导入前的试板支持到导入后的锡缸成分管理支持，与客户共同研究制程的改善，以专业分析方法针对问题并提出解决之道，提高客户满意度。

企业先后在香港、华东、华南分别设立了分支机构，形成了跨越国内外的销售和服务网络。通过日本、美国、欧洲等国内外客户的工厂实际应用，证实是低成本，高可靠性的无铅焊料，赢得了市场高度认可。产品广泛应用于印制电路板(pcb)、热风整平(hasl)、组装插件(tht)、表面贴装(smt)等。

企业一直秉着“诚信、超越、服务”的企业管理理念，致力于制造焊料精品，塑造瀚源品牌，将瀚源建设成为无铅焊料领域的现代企业。