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本公司属一台资企业,从事半导体后期加工,公司现有数百台加工测试维修设备和仪器,其中95%以上设备或仪器均来自美国、日本、新加坡和地区,主要经营晶片测试、晶片切割、晶片研磨、晶粒测试等,公司福利好、待遇高、出粮准,在公司内部设有篮球场、乒乓球场、员工休息室、教育训练室等,以满足各位员工不同需要。
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经营模式:

生产商

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