本维修采购了目前杭州维修市场上的专业的、与大型笔记本工厂BGA（芯片）维修同步的BGA返修工作台。同时采用了业界的全自动的笔记本主板焊接设备，可以焊接笔记本主板上的任何位置芯片，此设备的焊接特点是：红外线温度，焊点均匀，位置准确，成功率95%。可以针对笔记本主板的北桥，南桥，显卡，PCI芯片，网卡，内存卡槽，CPU底座等所有BGA封装的芯片进行任意的焊接，不变形。笔记本电脑第三方芯片级维修服务公司.