深圳市佳兰迪科技有限公司主要致力于电子元器件植球返修业务，特别是POP制程双面BGA芯片植球返修业务，有效解决了由于POP制程出现的不良BGA无法重新使用而造成公司成本上升的问题，POP植球业务处于地位。普通芯片植球产能可达3K-5K/天。承接各种手机、平板电脑、等终端数码产品的主板维系外包业务，拥有技术设备，十几名经验丰富的维修工程师，维修板良率可达95%以上。提供大型电子生产企业维修失效部门运作所需的整体规划解决方案。