公司是专业生产高精密度双面及多层电路板厂商，有PCB事业部、FPC事业部，涉及行业有电脑卡板及周边产品、网络交换机、工业计算机主板、通讯产品、数码产品线路板、还有阻抗、多层盲埋孔及高频线路板、手机线路板等等。 产品获美国UL认证及SGS认证，并在推行IS09001（2000版）质量体系模式。以美国IPC和MIL标准控制及检测产品质量。本厂本着品质，服务上的宗旨，热情为国内外新老客户提供优质PCB产品。工厂购进国内外的生产设备，采用的生产工艺，以严格的品保要求，完善的管理经验控制产品从原材料到出货的全过程。经过不懈的努力，我们以高质量，率赢得遍布美国，新加坡，，香港及大陆二十多个城市网点的客商。 技术不断创新。公司成立了技术研发，聚集了材料应用、工艺设计与试验、流程改善、标准研究等方面的专业人员，对聚四氟乙烯PCB、多层铝基PCB、混压PCB、HDI及微孔PCB等加工技术不断改良，大幅提升了精密线路的加工技术。 一、生产能力规范 1、板材厚度：0.2mm-3.2mm 2、加工层数：1-20层 3、铜箔厚度：18um（0.5盎司） 35um（1盎司） 70um（2盎司） 140um(4盎司) 4、常用基材：FR-4 5、阻焊油墨：感光液态 （进口和日本） 二、 技术指数 1、***小孔径：0.1mm 2、***小线宽：0.1 mm 3、***小线距：0.1 mm 4、板面：700mmx550mm 5、孔壁涂覆：喷Si/Pb 、镀Ni/Au、无铅喷锡、OSP等