1. 已焊金线，未封装的芯片半成品，买回去后可直接点粉胶：365nm，380nm，395nm紫外芯片。460nm蓝光芯片；940nm芯片。 2. LED封装硅胶：本店有商用LED封装硅胶A/B胶，A胶 : B胶=1 : 4搭配使用。 3. LED荧光粉：KSF红粉，日本三菱β-塞隆绿粉 铝酸盐：525，531，538nm Ga-YAG黄绿粉，552，558nm YAG黄粉（英特美YAG04和YAG05）。 氮化物：1113结构的620，630，640，650，660 nm氮化物红粉；258结构660nm宽带氮化物红粉。做95以上显指用氮氧化物490nm蓝绿粉。 硅酸盐：S525nm绿粉（英特美G2762）、595-600nm橙粉（英特美O5742）。KSF红粉 4.三基色荧光粉：BAM蓝粉；Y2O3:Eu红粉；CeMgAl11O19:Tb绿粉