公司主要從事半導體封裝BGA錫球和電鍍錫球、錫膏、錫條、助焊劑、錫絲等各類焊錫製品的研**、生產和銷售。
    並擁有多項台灣與中國BGA錫球生產技術專利。
    
    成熟的霧化成形工藝獲得重慶市經濟委員會列為2008年技術創新100項的重點項目之一。
    
    首期年生產能力：半導體封裝專用錫球每月400億粒/月。
    
    群崴錫球研**能力,可生產並滿足BGA\CSP\SMT**規格的錫球。
    
    BGA自動植球機 a.全自動去膠b.全自動除錫