苏州日月新半导体有限公司为恩智浦半导体集团（NXP）与日月光集团(ASE)于2007年合作投资的半导体封装测试厂。前身为飞利浦半导体（苏州）有限公司，于2002年登记成立，公司位于苏州工业园区苏虹西路188号，注册资本32300万美元。目前，公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。将来还会向其他领域拓展业务。
日月光集团成立于1984年，长期提供全球客户佳的服务与的技术。设立今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，获得完善的电子制造服务整体解决方案。
自2003年起已超越Amkor成为了全球大封测厂商，为全球大半导体封装制造、测试服务公司，拥有全球封装测试代工产业中完整的供应链系统，全球员工超过32000人。
恩智浦半导体是一家新的半导体公司(前身为飞利浦半导体)，有五十年的历史，成立时间为2006年(前身为飞利浦公司的事业部之一)拥有50年以上的半导体经验。总部位于荷兰-爱因霍芬。
日月新半导体为员工提供优厚的薪资福利与的培训。所有员工参加园区公积金，并提供商业医疗保险。