公司主要产品:
    
    
    
激光打标、激光切割、激光焊接、专用激光切割、激光雕刻、激光熔覆等一系列设备，
    
    
    激光打标产品又分为：
    
    
    半导体端面/侧面泵浦、紫外、绿光、灯泵浦、CO2及准分子等打标/喷码，
    
    
    激光切割产品又分为：
    
    
    光纤、CO2、DISK、灯泵浦等中高功率激光切割；
    
    
    激光焊接产品又分为：
    
    
    振镜﹑光纤传输﹑半导体﹑半导体泵浦﹑电池、首饰、模具等焊接，
    
    
    专用激光切割产品又分为：
    
    
    半导体、紫外、绿光、准分子、模板、太阳能、陶瓷、FPC、钢网、PCB、FPD、LED、ITO等刻膜或切割)，
    
    
    激光雕刻产品又分为：
    
    
    CO2、紫外、光纤、YAG雕刻)，激光熔覆，
    
    
    激光特殊应用产品又分为：
    
    
    打孔、PLD和FBG；
    
    
    公司服务：
    
    
    公司专门成立了营销管理，销售、服务网络覆盖全球每个角落，我们海内外成立十多个分支机构，常驻技术服务人员，为客户提供全面的售前、售中、售后支持和服务。