电器电空调专用散热硅胶散热膏
导热硅胶简介：
是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。
导热硅胶应用：
导热硅胶在电子、电器、电力、电气、通讯、仪器仪表、医疗器械、航空航天、船舶、工艺品制造设备、家具制造、笔记本电脑、军工、电源、照明、汽车电子、电器界面散热、金属底架、等领域广泛应用
导热硅胶参数：
产品型号 LS-D711
型状 白色膏状
表干时间 min,25℃ ≤20
固化类型 脱醇型
完全固化时间 （d, 25℃）3-7
扯断伸长率 （%） ≥200
CAS: 112926-00-8
硬度 Shore A） 45
剪切强度 （MPa） ≥2.5
剥离强度 N/mm ＞5
使用温度范围 ℃）－60～280
相对密度 1.60
线性收缩率 %） 0.3
体积电阻率 Ω?cm）2.0×101
介电强度 KV/mm） 21
介电常数 1.2MHz 2.9
导热系数 W/(m?K) 1.2
阻燃性 UL94 V-0
以上机械性能和电性能数据均在25℃
使用说明
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
包装规格
100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。
贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：6个月（25℃）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
导热硅胶简介：
是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。
导热硅胶应用：
导热硅胶在电子、电器、电力、电气、通讯、仪器仪表、医疗器械、航空航天、船舶、工艺品制造设备、家具制造、笔记本电脑、军工、电源、照明、汽车电子、电器界面散热、金属底架、等领域广泛应用
导热硅胶参数：
产品型号 LS-D711
型状 白色膏状
表干时间 min,25℃ ≤20
固化类型 脱醇型
完全固化时间 （d, 25℃）3-7
扯断伸长率 （%） ≥200
CAS: 112926-00-8
硬度 Shore A） 45
剪切强度 （MPa） ≥2.5
剥离强度 N/mm ＞5
使用温度范围 ℃）－60～280
相对密度 1.60
线性收缩率 %） 0.3
体积电阻率 Ω?cm）2.0×101
介电强度 KV/mm） 21
介电常数 1.2MHz 2.9
导热系数 W/(m?K) 1.2
阻燃性 UL94 V-0
以上机械性能和电性能数据均在25℃
使用说明
1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。
包装规格
100ml/支,100支/箱；300ml/支，24支/箱。
贮存及运输
1、在阴凉干燥处贮存，贮存期：6个月（25℃）。
2、本产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
