密封原理
MOK C-MS的C形金属密封圈的原理基于C形金属结构的弹性变形,在压缩过程中,使得C形圈和密封面以线密封方式紧密结合。金属主体的特性决定了密封件的压缩载荷。这种控制的压缩量配合相应的压应力产生的垫片压力，此垫片压力直接与密封等级相关，我们需要这种压应力使垫片填充法兰缺陷。在使用期间，这种压应力会从系统压力得到补充。软一点的密封表面处理使得密封圈塑性更好，只需更小的压应力可以达到期望的密封等级。
C-MS类型
C-MS密封系列要求开口的方向指向系统压力。在使用过程中，系统压力通过提供额外压应力载荷加强密封件。这种加强压应力效果随不同系统压力成比例增加。
材质选择：
材质 状态 温度 热处理
X750合金 标准 T<590℃ 固溶热处理和析出硬化
590--> 590--> 590--> 590--> 590--> 590--> 590--> 718合金 可选择的 T<650℃ 固溶热处理和析出硬化
650--> 650--> 650--> 650--> 650--> 650--> 650--> 其他 请联系应用工程师
电镀/包覆层选择
电镀/包覆 状态 标准厚度 温度 法兰槽表面粗糙度
PTFE 可选择的 0.03/0.08 T<260℃ 0.4-0.8μm
260--> 260--> 260--> 260--> 260--> 260--> 260--> 银 标准 0.03/0.05 T<425℃ 0.4-1.6μm
425--> 425--> 425--> 425--> 425--> 425--> 425--> 银/金 可选择的 0.03/0.05 T<650℃ 0.4-1.6μm
650--> 650--> 650--> 650--> 650--> 650--> 650--> 镍 标准 0.03/0.05 T<870℃ 0.4-0.8μm
870--> 870--> 870--> 870--> 870--> 870--> 870--> 无 - - - <0.4μm
0--> 0--> 0--> 0--> 0--> 0--> 0-->
