绝缘电子灌封胶，防震电子灌封硅胶

绝缘电子灌封胶，防震电子灌封硅胶
電子灌封膠10:1產品用途：
電子灌封膠廣泛用密封、電氣、灌封、絕緣、導熱、防汙、防水、防震、塗層、電子電器及綜合家電等方面。
电子灌封胶使用工艺：
1.混合前，首先把A组份充分搅拌均匀，使沉降黑色颜料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2.混合时，应遵守A组份：B组份 10：1的重量比。
3.HY－210使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4.HY－210为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
●产品特点
•低粘度，流平性好，比重轻，不粘灯。
•产品属于脱醇反应对LED产品套件不产生腐蚀。
•耐热性、耐潮性、耐寒性，应用后可以延长电子配件的寿命。
•可拆卸性，密封元器件可取出更换，再灌胶修补不留痕迹。
•本产品无须使用其它的底漆，对PC(Polycarbonate)，Epoxy等材料具有出色的附着力。
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深圳红叶杰科技有限公司
陈春选、管华夏