电子密封硅胶防水硅胶典型用途
- 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 1：1的重量比。
3. HY 9055使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮
.. 胺(amine)固化型环氧树脂
.. 白蜡焊接处理(solder flux)
四、固化前后技术参数：
|
性能指标 |
A组分 |
B组分 |
|
|
固 化 前 |
外观 |
透明 |
透明 |
|
粘度（cps） |
2500±500 |
2500±500 |
|
|
操 作 性 能 |
A组分：B组分（重量比） |
1：1 |
|
|
混合后黏度 （cps） |
2000～3000 |
||
|
可操作时间 （min） |
120 |
||
|
固化时间 （min，室温） |
480 |
||
|
固化时间 （min，80℃） |
20 |
||
|
固 化 后 |
硬度(shore A) |
55±5 |
|
|
导 热 系 数 [W（m·K）] |
≥0.8 |
||
|
介 电 强 度（kV/mm） |
≥25 |
||
|
介 电 常 数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
||
|
体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
||
|
线膨胀系数 [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
||
|
阻燃性能 |
94-V1 |
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4、胶液接触以下化学物质会使9055、9060不固化：
1） 有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
2） 硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。
3） 胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
六、包装规格：
HY 9055：50Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg)
七、贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
杨婉 18938867606 Q1416016764
