G-746、G-747使用范围:广泛用作电子元器件的热传递介质,如CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二级管与材料(铜、铝)接触的缝隙处得填充,晶体管;CPU组装;热敏电阻;温度传感器;汽车电子零件部件;汽车冰箱;电源模块;打印机头、电子电器、音响之晶体散热用,降低发热元件的工作温度,增长晶体寿命。
产品特性
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项目 G-746 G-747
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外观 白色油脂状 白色油脂状
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比重 25° 2.60 2.70
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浓度25°C/JIS.混合 338 346
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离油度200°/24小时(%) 0.01*1 0.01*2
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挥发率200°/24小时(%) 0.04*1 0.02*2
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传热导率W/M.°{cal/cm.sec.°C}*3 0.92{2.2*10-3} 1.09{2.6*10-3}
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使用温度范围(°C) -50---+150 -50---+170
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