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密封电子元器件的密封的电子密封硅胶

产品单价40.00元/KG

产品品牌深圳红叶

最小起订≥1 KG

供货总量100000000 KG

发货期限自买家付款之日起 3 天内发货

联系电话0755-89212351

企业旺铺http://siliconewo.cn.gongxuku.com/

手机地址密封电子元器件的密封的电子密封硅胶

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产品信息

基本参数

品牌:

深圳红叶

所在地:

广东 深圳市

起订:

≥1 KG

供货总量:

100000000 KG

有效期至:

长期有效
详细说明

密封电子元器件的密封的电子密封硅胶产品详细说明

  • 型号: HY
  • 类型: 通用型
  • 厂家(产地): 深圳
 用于密封电子元器件的密封的电子密封硅胶9055

用于密封电子元器件的密封的电子密封硅胶9055的产品特性及应用

电子灌封硅胶是一种低粘度双组份室温硫化型电子灌封胶,可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面,具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。

 

用于密封电子元器件的密封的电子密封硅胶9055的典型用途

 一般电器模块灌封保护和LED显示屏户外灌封保护

 

用于密封电子元器件的密封的电子密封硅胶9055的使用工艺:

1.混合前,首先把A组份充分搅拌均匀,使沉降黑色颜料充分混合均匀,B组份充分摇匀。

2.混合时,应遵守A组份:B组份= 1:1的重量比。

3.HY-9055使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡3分钟,即可灌注使用。

4.HY-9055为常温固化产品,灌注好后置于室温固化,基本固化后进入下一道工序,完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。

 

用于密封电子元器件的密封的电子密封硅胶9055的固化前后技术参数:

HY9055性能指标

A组份

B组份

外观

白色

白色

粘度(cps)

1000

1000

A组分:B组分(重量比)

1:1

可操作时间(min)

20~30

固化时间(hr,基本固化)

3

固化时间(hr,完全固化)

24

硬度(shore A)

55

导热系数[W(m·K)]

≥0.2

介电强度(kV/mm)

≥25

介电常数(1.2MHz)

3.0~3.3

体积电阻率(Ω·cm)

≥1.0×1016

阻燃性能

94-V1

以上性能数据均在25℃,相对湿度55%,固化1天后测得的结果。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同,不承担相关责任。

 

用于密封电子元器件的密封的电子密封硅胶9055的使用注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

2、本品属非危险品,但勿入口和眼。若不慎进入口眼应及时用清水清洗或到医院诊。

3、存放一段时间后,胶体可能会有所分层。请搅拌均匀后使用,不影响性能。


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