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加成型导热阻燃硅橡胶,导热电子胶,电子灌封胶

产品单价40.00元/KG

产品品牌深圳红叶

最小起订≥1 KG

供货总量1000000000 KG

发货期限自买家付款之日起 3 天内发货

联系电话0755-89212351

企业旺铺http://siliconewo.cn.gongxuku.com/

手机地址加成型导热阻燃硅橡胶,导热电子胶,电子灌封胶

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产品信息

基本参数

品牌:

深圳红叶

所在地:

广东 深圳市

起订:

≥1 KG

供货总量:

1000000000 KG

有效期至:

长期有效
详细说明

加成型导热阻燃硅橡胶,导热电子胶,电子灌封胶产品详细说明

  • 型号: HY
  • 类型: 通用型
  • 厂家(产地): 深圳
 一、产品特性及应用

HY 9060是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。。


二、典型用途 
-大功率电子元器件

-散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

 

三、使用工艺:

1.    混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.    混合时,应遵守A组分:B组分= 1:1的重量比。

3.     HY 9060使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。

4.    应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的固化时间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时左右固化。

 

!!以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。

..不完全固化的缩合型硅酮
..胺(amine)固化型环氧树脂
..白蜡焊接处理(solder flux)

 

四、固化前后技术参数:

性能指标

A组分

B组分

外观

深灰色流体

白色流体

粘度(cps)

3000±500

3000±500

A组分:B组分(重量比)

1:1

混合后黏度(cps)

2500~3500

可操作时间(min)

120

固化时间(min,室温)

480

固化时间(min,80℃)

20

硬度(shore A)

60±5

导热系数[W(m· K)]

≥0.8

介电强度(kV/mm)

≥25

介电常数(1.2MHz)

3.0~3.3

体积电阻率(Ω· cm)

≥1.0×1016

线膨胀系数[m/(m· K)]

≤2.2×10-4

阻燃性能

94-V0



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