此非卖价,请现询价,谢谢。
焊膏合金成分:SAC305 SAC0307及63Sn37pb
阿尔法EGP Series系列的焊膏,是一种免清洗无铅ROLO焊膏产品。专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品能实现良好的印刷性能,元件粘附能承受标准的贴片流程,并在回流时有优异的焊接特性。
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