用途:
按需求捏成某种形状,填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子原件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。高导热率,低热阻具有和橡皮泥一样的可塑性。易于配合对厚度要求变化大的产品设计成型后在静态使用过程中不会变形,耐老化性能优良低应力、低模量的导热产品自带粘性,无需使用对导热性能无助的胶粘产品提高其贴敷性能优越的耐高温性,的耐气候、耐辐射及优越的介电性能优越的化学和机械稳定性无沉降,室温储存适合不定型缝隙的填充不滲油,不挥发触变性很强可返工,可重复利用减少浪费可模切,便于大规模生产无需产生化学反应。
使用方法:
方法一批量生产操作:手搓成条切之后将小段附着于要散热的器件上
方法二批量生产操作:模子成型小块段之后将小块附着于要散热的器件上
方法三批量生产操作:气动点胶
应用领域:
功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件等