规格信息:
封装/外壳:SOT223
FET 类型:N 沟道
技术:MOSFET(金属氧化物)
漏源电压(Vdss):150V
电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):2.6A(Ta)
驱动电压( Rds On,小 Rds On):10V
不同 Id 时的 Vgs(th)(值):5V @ 250µA
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg)(值):19nC @ 10V
Vgs(值):±30V
不同 Vds 时的输入电容(Ciss)(值):420pF @ 25V
功率耗散(值):2.8W(Ta)
不同 Id,Vgs 时的 Rds On(值):185 毫欧 @ 1.6A,10V
工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
安装类型:表面贴装
系列:HEXFET®
FET类型:N 沟道
电流-连续漏极(Id)(25°C时):2.6A(Ta)
驱动电压(RdsOn,小RdsOn):10V
不同Id时的Vgs(th)(值):5V @ 250µA
不同Vgs时的栅极电荷 (Qg)(值):19nC @ 10V
不同Vds时的输入电容(Ciss)(值):420pF @ 25V
不同 Id,Vgs时的 RdsOn(值):185 毫欧 @ 1.6A,10V
封装形式Package:SOT-223
极性Polarity:N-CH
漏源极击穿电压VDSS:150V
连续漏极电流ID:2.6A
供应商器件封装:SOT-223
电压,耦合至栅极电荷(Qg)()@ Vgs:10V
电压,耦合至输入电容(Ciss)() @ Vds:25V
无铅情况/RoHs:无铅/符合RoHs