产品特性
背涂专为印刷电路板生产过程追溯研发的可移除硅胶压敏胶。 聚酰亚胺基材可耐温度300℃。 牢固贴服于电路板表面，通过多种循环清洁工艺流程。 缎面表面涂层处理避免锡膏黏在涂层表面。 经波峰焊、回
产品描述
|
| BRADY B# | 厚度 | 基材 | 颜色 | 表面处理 | 胶黏剂 |
| S-3007 | 2 mil | 聚酰亚胺 | 白色 | 缎面 | 可移除硅胶 |
流焊后依旧能洁净剥离，不留残胶。
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产品品牌贝迪
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手机地址S-3007 耐高温可移除标签
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品牌： |
贝迪 |
所在地： |
广东 广州市 天河区 |
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供货总量： |
未填 |
有效期至： |
长期有效 |
产品特性 背涂专为印刷电路板生产过程追溯研发的可移除硅胶压敏胶。 聚酰亚胺基材可耐温度300℃。 牢固贴服于电路板表面，通过多种循环清洁工艺流程。 缎面表面涂层处理避免锡膏黏在涂层表面。 经波峰焊、回
产品描述
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| BRADY B# | 厚度 | 基材 | 颜色 | 表面处理 | 胶黏剂 |
| S-3007 | 2 mil | 聚酰亚胺 | 白色 | 缎面 | 可移除硅胶 |
流焊后依旧能洁净剥离，不留残胶。
