山东盛品电子技术有限公司（以下简称“盛品”），成立于2014年10月，是一家专注于集成电路封装技术及MEMS传感器产品封装工艺技术开发的科研型公司。公司核心业务包括MEMS传感器封装技术开发服务、IC封装开发服务、芯片快速封装服务和封测量产服务。2017年底，在综合保区内，建设完成一条基于BGA技术的SiP系统级封装和MEMS传感器封装生产线。项目总投资2亿元人民币，一期投资额8500万元人民币，建筑面积3.8万平方米。 公司创始人为中科院博士，并入选首届“山东省泰山产业人才”，目前为止，盛品自主封装测试技术和市场团队，主要由中国科学技术研究院物理学博士、华中科技大学电气工程学硕士、清华大学微电子学硕士，山东大学物理学硕士等高等学历技术研发人员组成，均具有丰富研发、生产、管理经验的工程师、技术人员组成。在半导体封装领域，累计有多年工作经验，团队成员先后被评为“山东省泰山产业人才”、济南市“5150高层次人才”、“泉城特聘”、“济南市科技明星”，曾获“山东省科学技术二等奖”、“中国电子学会科学技术奖科技进步类二等奖”等多项奖励等。