静电保护问题（ESD Protection，业界简称“ESD”）是目前半导体和集成电路领域产品可靠性的大挑战及设计难点，长期以来一直无有效的计算机辅助设计（CAD）软件工具及相应的正向设计方法可以解决这一世界范围的集成电路设计挑战。随着集成电路制造工艺、芯片规模和设计复杂性的飞速发展，ESD问题已经变成集成电路业界的首要可靠性设计难题。业界几十年来采用的解决方法多是利用基于经验规则的重复试验方法来进行设计，因而面临巨大的设计成功率、时间和成本压力，且无法从根本上解决正向设计仿真、验证和预测的问题，进而把设计风险带到了产品中。电子设计自动化(EDA)技术是指以计算机为平台，利用CAD工具进行电子产品的自动化设计。利用EDA工具，电子设计工程师可以完成从概念、结构、功能、优化到验证的全部设计流程，确保新产品的一次性设计成功。EDA的应用范围很广，包括在机械、电子、通信、航空航天、化工、生物、医学、军事等各个领域的应用。目前集成电路芯片设计完全依赖于EDA设计软件，但ESD保护设计除外。北京厚德微电技术有限公司是一家成立于2016年的高科技初创公司，主要致力于开发国际的集成电路静电保护设计CAD软件工具及提供集成电路静电保护设计方案。公司静电保护设计CAD软件的核心技术源于美国大学的研发成果，并拥有美国发明专利。公司创始人为清华大学电子工程系的校友，陈海伟先生和李大光先生。两人均在集成电路设计和EDA领域耕耘数十年，对半导体集成电路及EDA工具产品的开发和市场推广经验丰富。他们的创业宗旨是“借助美国和中国著名高校在ESD保护设计领域的科研积累，开发出全球款有效解决芯片级ESD保护设计难题的EDA软件产品。”公司办公地址位于北京市海淀区远大路39号青清商厦1号楼610室。北京厚德微电技术有限公司有在美国著名高校在ESD保护设计领域进行了数十年研究的世界做顾问，拥有ESD保护设计CAD技术的核心发明专利。公司自成立以来，投入了大量研发人员，致力于开发全球款具有芯片级正向设计功能的集成电路ESD保护的EDA软件。目前试用版ESD设计软件，ESDsmart 1.0，已经发布，开始在公司战略合作伙伴客户中试用。公司与美国加州大学与北京大学的联合ESD设计研究紧密合作，为公司持续发展培养研发人才。启迪创投合伙人薛军说：“在国家集成电路产业迅猛发展的大背景下，ESD问题也将成为国内集成电路领域产品可靠性的大挑战。”ESD保护问题，是集成电路产品设计的世界性难题。厚德微电希望能够通过其世界的CAD技术和不懈的研发，让ESD保护问题不再成为集成电路产业的“拦路虎”。
