深圳市亿昊精密半导体设备有限公司 成立于2008年10月，公司创立初期,首先以半导体封装模具(Packaging Mold)和冲切成型模具(Triming&Forming Die Set)备件加工为主，为新加坡﹑﹑香港﹑大陆等著名的封装设备厂家提供了大量精密的半导体封测设备零件，得到了他们的广泛赞誉和首肯.，接着又为其提供了全套封装模具和冲切成型模具的代工（Foundry)任务。
公司在2009年末开始斥资购进更的机加工设备和配套检测设备，向终端客户--封测厂迈进，凭借丰富的行业从业经验和精湛的加工水平,迅速成为了多家国内外封测大厂的优质供应商。
公司目前拥有一批从业10多年的精密模具和零件设计制造的团队，其中机械制造专业本科以上学历占20%,技校毕业技工占60%。公司核心领导层均为国内大学80年代机械制造专业毕业，有着25年的行业熏陶，对加工材料金相组织甄别选用，到热处理工艺和加工工艺的制定，都有着丰富的理论基础和实际经验。公司出品的工件制造精度可做到±0.002mm（包括尺寸公差和形位公差）, 模具型腔表面粗糙度达到Ra 0.2, 我们坚持在实践中不断创新技术, 改善加工工艺, 并以高精度﹑高质量﹑准确交期, 合理来满足客户的需求。
公司成立今,已为国内外众多半导体集成电路封测公司,提供了优质高精度的MGP封装模具和冲切成型模具,以及精密零备件的服务。
公司主要业务为: 1﹑半导体集成电路封装模具和备件. 2﹑半导体集成电路冲切成型模具和备件. 3﹑Die Bond和Wire Bond设备治具﹑夹具设计制造. 4﹑自动化设备精密零件. 5﹑精密检测治具﹑夹具加工。
展望未来, 公司将继续引进更制造设备, 引进管理和技术人员, 积极拓展国内外半导体集成电路模具市场, 争取不久的将来成为高速增长的半导体封测行业的优质供应商。
公司网址http：//yeehao.net (可浏览公司办公环境及生产环境）