导热双面胶
导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成，具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、
服帖性、强粘性，适应温度范围大，可填补不平整的表面，能紧密牢固地贴合热源器件和散热片，将热量快速传导出去。操作简单
方便，工作效率高，使用时只需撕去剥离纸，将胶面贴于器件表面轻压即可立即粘接。
产品应用：
1.
电子元器件：
IC
、
CPU
、
MOS
2. LED
、
M/B
、
PS
、
HEAT SINK
、
LCD-TV
、
NB
、
PC
等
3. DDRLL Module
、
DVD Applications
等
厚度（
mm
）：
0.05 0.07 0.125 0.15 0.20
0.25
0.375
0.5
导热系数：
0.8w/m-k
