单组份导热电子胶特性：本品为是以硅材料为主的高导热型单组份室温硫化粘接硅橡胶。
1.高强度的粘接性能，对多种金属·铝材·PC·PVC·PBT等材料具有优越胡粘接附着力。
2.具有高导热性能，可达到导热系数0.8以上，甚高达1.0.
3.固化时间快，易挤出，联流淌，操作方便。
4.高低温性能，-50摄氏度-260摄氏度，抗冷热交变性.
5.绝缘性好，同时具备良好的防水 防尘 抗震固定功能。
单组份导热电子胶作用：适用于各种导热，粘结，灌封，固定，绝缘，防潮，抗震，保护和延长产品使用寿命等。
单组份导热电子胶应用领域：由于该产品固话后粘结强度大，导热性能及耐候性能优越，可完全替代导热硅胶片或者导热硅脂。广泛应用于各种大功率发热型电子元件，部件，尤其适用于IC发热芯片与散热片之间·大功率功放管与散热片之间·CPU处理器与散热器之间胡定位·粘接和导热。
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单组份导热电子胶技术参数 |
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外观 |
白色不动流体 |
密度（g/cm3(25℃)） |
1.50 |
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表干时间（min） |
5-15 |
硬度（shoreA） |
45 |
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拉伸强度（Mpa） |
1.5 |
断裂伸长率（%） |
大于150 |
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剪切粘接强度（Mpa） |
1.0 |
导热系数(W/（M.K）) |
大于5 |
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介电强度(KV/mm) |
大于20.0 |
介电常数（1.2MHz） |
小于4.0 |
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阻燃性（3.1mm） |
Ul94v-0 |
体积电阻率体（Ω.cm） |
≥1.0×1016 |
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耐温范围（℃） |
-50-260 |
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单组份导热电子胶使用须知：
1.通常在室温及相对湿度为30%-80%的条件下固化，在24-72小时内固化物理性能可达完全性能的90%以上。
2.清洁表面：将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。
3.将产品直接挤出均匀的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面应该均匀一致，只要涂敷薄薄一层即可。
4.所粘接的表面需保持清洁，如果表面有油污残留则会影响粘接。适宜表面清洁可获得更好的效果，用户应确定适合工艺方法。
5.不有油污、溶剂等会影响固化和粘接的表面直接使用，在涂层表面使用需考虑对涂层的影响。
