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产品特点：
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版本介绍： 1. CircuitCAM7 Viewer：免费浏览器，用于浏览和检查CAM处理过的数据、多种PCB设计文件的内容。有导入、打开和浏览的功能，有测量功能，但不能对数据进行编辑、导出和存储。 2. CircuitCAM7 Basic：可根据焊接工艺、可靠性等需要定义圆形、矩形、多边形等不同形状的剥铜区域，在大面积剥铜，进行绝缘计算时，会根据线路的疏密、剥掉铜箔面积的大小，组合使用多4种不同直径的刀具，并可以根据导电图形分布的特征，在电路板上不同的区域配置不同的绝缘沟道方案。 全新数据引擎支持的走刀算法通过检测、计算、优化，削减不必要的抬刀和落刀次数，刀头移动距离也尽可能地被缩减，包括死铜去除、边角处理、局部优化等功能在内，从每一个细节上节省加工时间，保证加工质量。 在2017年发布的CircuitCAM7 Basic新版本中，开放了很多原来只有CircuitCAM7 Standard才具有的功能，使其性价比再一次大幅度提高，成为名副其实的的CAM工作站。 在新版本中，图形编辑功能更强大，支持更多光圈，可以导入和导出更多种类的数据格式。使用它，通过图形界面，可以控制、检查、编辑、修改生产数据；可以进行拼版、形状变换、画绘成形数据闪显成形数据(Draw-to-flash)变换；轻松完成光绘制板的数据处理，可以选用True Type字体美化设计；可以生成铣/透铣路径，进行设计规则检查；可以生成电源、地层的导电图案。 3. CircuitCAM7 Standard：适用于各种直接激光方法制电路板设备，也可用于将具备基础功能的激光CNC设备升级到具备电路板加工功能。在Basic版全面支持直接机械方法制电路板设备，支持传统电路板生产中的光绘制版设备、CNC机械钻孔和铣外型设备，等等设备数据准备功能外，增加了支持激光加工设备的各种功能，用于激光精密切割、成型、钻孔等等加工领域。 当然，CircuitCAM7 Standard及以上的版本，都开放了调用脚本/script功能，使软件具有了可扩展性，针对特别的加工任务，操作者可以编辑、配置相当多标准功能以外的功能。这样，CircuitCAM7 Standard不仅适合一般的软件操作任务，而且成为了专业化数据处理活动的平台，适合一些特殊的，有高难要求的，定制化的机械、激光加工所需的数据处理任务，同时，如果将CAM作为一个学科，这个版本适合作为机械、激光直接加工数据处理的研究、教学载体。 CircuitCAM7 Standard支持激光分区加工，适合采用扫描电镜高速递送激光的加工设备。根据设备参数，软件自动把加工图案分割成不同的扫描区域，在不同扫描区域间对图形进行合理拼接，依次加工。同时，可以根据加工工艺，通过对路径计算参数的调整，使投照区域内的激光能量均匀分布，避免不必要的刀路重叠，解决因重复投照激光产生的过热问题。对于加工对象上的不同材料，可分层处理一次导出，以便加工时配置不同的激光刀具。围绕激光加工的特点，CircuitCAM7 Standard配备有各种类激光参数、加工路径，可以根据材料的性质、加工要求进行选择，有明显提高加工质量和加工速度的作用。 4. CircuitCAM7 Pro：适合于配合各种激光精密钢网切割机销售，更适合SMT工程师自行设计焊膏漏印模板，还适合用做钢网数据处理服务的工具。这是世界上的SMT焊膏漏版数据处理软件，在Standard版功能之上，进一步增加了图形编辑和库功能，含有GMC，即几何图形操作，用于系统性全局或局部修改开口形状。此外，CircuitCAM7 Pro相比于CircuitCAM6，在功能上，在处理速度和易用性方面，在用户体验方面，有了大幅度的本质性的提升。 作为专业软件，CircuitCAM7 Pro在对SMT模版数据进行处理，以及开口设计方面的功能上都有独到之处。例如，针对激光切割SMD漏孔的质量问题，有专门的入刀与脱刀处理功能；根据预定的标准，及IPC 752标准，对SMD漏版进行设计规则检查功能；在设计规则检查出的间距过小时，能自动添加相应宽度的图形，用以剪切原图形，获得满足小间距的要求的结果；针对琐碎复杂的开口设计和处理任务，具备了强大的层次结构实体图案功能，用已有实体图案，生成与编辑更别的实体图案；设计了对实体图案的库管理功能；提供了专用的电子封装库(Package)及封装图形库(Footprint)的创建、管理与自动识别功能。 5. CircuitCAM7 Laser Plus：适用于各种直接激光方法制电路板设备，包括IR、UV、Green波段的激光设备，皮秒、飞秒激光设备，还适合于将有一定基础功能的激光材料加工设备，升级到具备直接激光电路板加工功能，还适合用于提供直接激光电路板数据处理服务。软件的核心是德中独有的Striping&Stripping算法，即分条、剥离技术，简称S&S。 CircuitCAM7 LaserPlus根据电路布线结构，生成把铜箔分隔成小块的激光加工方案，以及激光剥除小块的运行路径。S&S算法中，可以设置小块的宽窄，优化加工路径，激光运行路线短，加工效率高，加工后残铜少，导线边缘无灼烧。CircuitCAM7 LaserPlus生成的加工工程数据，不仅让专用的直接激光电路设备如虎添翼，即便是一般激光设备，应用后加工性能也会有本质性改善。 |
