贝格斯GAP PAD 1000SF
无硅型,单面粘性通用解决方案。
厚度:0.254-3.175
邵氏硬度:40
模量:234
击穿电压:>6,000
导热系数:0.9
贝格斯GAP PAD 1000SF
无硅型,单面粘性通用解决方案。
厚度:0.254-3.175
邵氏硬度:40
模量:234
击穿电压:>6,000
导热系数:0.9
贝格斯GAP PAD 1000SF
无硅型,单面粘性通用解决方案。
厚度:0.254-3.175
邵氏硬度:40
模量:234
击穿电压:>6,000
导热系数:0.9