ALT-STANNOSTAR-HMM 电镀哑光锡铅合金工艺

电镀压光锡铅合金工艺

【简介】

ALT-STANNOSTAR-HMM是一种甲基磺酸型的，泡沫少，锡铅电镀工艺，对在中速和高速电镀条件下均能产生哑光到半光亮的锡/铅合金镀层。溶液适用于60/40，90/10，98/2锡铅合金镀层和纯锡或纯铅镀层；在很宽的操作参数范围内包括电流密度，合金及搅拌，ALT-STANNOSTAR-HMM都能保持镀层性能稳定。适合要求较高的电子接插件、端子连接器、半导器元器件、镀锡铜线、铜包锡线、铜带、铜板线材、钢铁板线材、二极管、三极管、LED支架、食品包装材料、PCB线路板等高要求的电镀产品。

优势

1.   均匀溶解合金阳极

2.   效率高，低发泡

3.   易于过滤

4.   不含甲醛，氟硼酸

5.   适用于连续带状、线状或圈过圈的设备

【所需产品】

1.   ALT-STANNOSTAR-HMM A-300 TIN CONC.

提供锡离子

2.   ALT-STANNOSTAR-HMM A-420 LEAD CONC.

提供铅离子

3.   ALT-SANNOSTAR-HMM A-70 ACID CONC.

配合锡铅成比例，以STANNOSTAR-HMM A-70 ACID ConCENTRATE 浓酸的形式加入。大量酸可以使槽液稳定。

4.   ALT-STANNOSTAR-HMM凯刚级    

用于开缸的液体浓缩液，含有添加剂，润湿剂和结晶细化剂。

5.   标题上的补充剂   

用于补加的液体浓缩液，含有添加剂，润湿剂和结晶细化剂。

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