1. 中镀科技TINTECH产品资料

   TINTECH沉锡简介

TINTECH是针对PCB板铜表面的沉锡后处理工艺,它能完全满足现代环保的无铅要求及PCB板的可焊性要求.

l  提供一个非常平整的表面以满足SMD的技术要求.

l  沉锡层表面保质期长(在确保一定的厚度下,保质期>12个月).

l  在多次焊接期间,可保障一定时间的存储.

l  易于流程控制及管理.

l  适应于水平及垂直生产线.

l  适应于无铅工艺.(与无铅锡膏完全兼容).

与其它品牌的沉锡药水比较, TINTECH具有以下特点:

l  锡层扩散可以明显减少.

l  优良的抗样化保护性能.

l  无铅流程的抗高温性能.

l  在槽液内铜例子含量较高时,依然是沉积纯锡层.

TINTECH流程只适合铜面的处理,如果对其它金属进行处理将会导致对缸液不可逆转的污染,影响锡层沉积速率,引起锡面颜色不良及其它品质缺陷.

TINTECH流程完全适合FR4,PTFE,及PD的基材.其它基材建议在使用前先用流程药水实验,如在烧杯中试验.

任何条件下都不能使用CEM-1材料,因为它会对锡缸药水造成不可挽回的影响,如锡厚度不够,颜色发暗,可焊性差等.如一定需实验CAM-1,请向TINTECH在当地的技术人员支援.