Cu及Cu合金靶材

铜靶材是真空镀膜行业溅射靶材中的一种，是高纯铜材料经过系列加工后的产品，具有特定的尺寸和形状高纯铜材料。由于高纯铜特别是超高纯铜具有许多优良的特性，已广泛应用于电子、通信、超导、航天等领域。

名称 密度 色泽 熔点 沸点

铜靶材 8.92g/cm3 紫红色 1083.4℃ 2567℃

常用纯度 99.9%3N，99.99%4N，99.999%5N，99.9999%6N

铜靶材用途：适用于直流二极溅射、三极溅射、四级溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等，可镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等，相对其它靶材，铜靶材的较低，所以铜靶材是在能满足膜层的功能前提下的可以选择靶材料。